从结果上来看USB3.2Gen2x2的成本并不高，但这么多年来支持的主机和设备都不多 。散热上，vivoS16石墨面积相比前代增加2000+mm2，而在vivoS16Pro上，更是与全球行业巨头陶氏化学联合研发，定制专属导热凝胶
，它能更贴合发热源 、拥有极强的导热性能，相比常规导热凝胶有最高71%的导热能力提升。这个交互动作并非只是让App开启单纯地扩充屏幕
，而是在屏幕两边区域以二次菜单的形式来进行内容显示
，这样打开新界面时也不会影响到原来的操作界面 ，用来刷微博、小红书时特别舒服。在有效实现轻量化的同时 ，整机的硬件配置、系统交互 、相机素质等方面都迎来了不错的提升效果，体验更为完善，感觉已经可以满足到用户的各种使用需求。据报道，富士X-Pro3的原因可能是X-Pro4要来了
，也有可能是X-Pro3的销量不够好，再加上零件短缺问题仍在继续 ，富士被迫停止生产销量较低的型号

那么 ，问题来了 ，为什么手机厂家都在卷影像性能呢？手机厂家为什么都在卷影像01影像提升成本更低相对于手机的其他性能  ，影像方面的提升 ，成本相对更低一些，图像处理器大概率都是采用索尼的 ，厂家只需要从中选择即可
，再进行简单的软件适配和调教即可，研发成本也相对较低 。在有效实现轻量化的同时，整机的硬件配置 、系统交互、相机素质等方面都迎来了不错的提升效果 ，体验更为完善 ，感觉已经可以满足到用户的各种使用需求。

雷电3因为数据带宽分配问题而存在一个传输速度限制（22Gbps或2.75GB/s） ，而USB4和雷电4因为主控芯片原因也没能将这个速度提升太多（大概约3.1GB/s），总体上差别不大。到了40Gbps这里，由于带宽划分和主控芯片的关系，实际传输速度并不能达到2GB/s翻倍。最后补个刀：根据之前的一些测试 ，苹果M1系列芯片电脑的雷电接口对于USB10Gbps的支持也不是很好，只有MacStudio能够跑到10Gbps但和Intel机型仍然会有一些差距（毕竟Intel近年来是把雷电控制器集成在处理器里）